以羥基硅油為基體縮合型的“導(dǎo)熱界面材料”是什么？
點(diǎn)擊次數(shù)：1359 更新時(shí)間：2021-05-13
導(dǎo)熱界面材料是為電子組件提供熱傳導(dǎo)途徑的重要元件。這些元件通過(guò)潤(rùn)濕和置換發(fā)熱和散熱部件表面的空氣，與嚙合面上微小的凹凸契合。導(dǎo)熱界面材料在嚙合面上的潤(rùn)濕和傳熱程度由界面電阻（也稱為“接觸阻抗”）來(lái)量化。這種契合度與導(dǎo)熱界面材料的高導(dǎo)熱性相結(jié)合，可使熱量快速通過(guò)元件之間的物理間隙。量化這種整體傳熱數(shù)值就是熱阻。對(duì)于導(dǎo)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，組件的熱阻值非常重要，他們必須確保設(shè)備產(chǎn)生的熱量能夠得到適當(dāng)?shù)纳l(fā)，從而防止設(shè)備過(guò)熱。
下文小編主要介紹下以羥基硅油為基體縮合型的“導(dǎo)熱界面材料”：
羥基硅油為基體縮合型的“導(dǎo)熱界面材料”通常以α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷作為基礎(chǔ)聚合物，在高溫真空條件下?lián)交旄邔?dǎo)熱系數(shù)填料制備出母料，完成后，與交聯(lián)劑，催化劑及其他特性的添加劑在隔絕濕氣的高速分散混合器中混合均勻。出料的產(chǎn)品通常采用密封的封筒或軟管包裝，包裝的產(chǎn)品分為單組分，雙組分，甚至多組分。使用時(shí)擠出的產(chǎn)品呈膏狀，通過(guò)與水分子接觸發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)固化，并釋放小分子物質(zhì)。常見的縮合型的“導(dǎo)熱界面材料”有導(dǎo)熱阻燃膠，導(dǎo)熱粘接膠，導(dǎo)熱灌封膠等產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏，汽車，計(jì)算機(jī)，手機(jī)，新能源等電子電器領(lǐng)域中，確保工作時(shí)發(fā)熱電子元器件安全，穩(wěn)定，可靠運(yùn)行。它的主要產(chǎn)品性能有常規(guī)性能(如表干，稀稠度等)、力學(xué)性能(如拉伸強(qiáng)度，伸長(zhǎng)率等)，電學(xué)性能(如體積電阻率，介電強(qiáng)度等)及導(dǎo)熱率。