新型不銹鋼的電阻點(diǎn)焊焊性研究
4 位作者，包括：Q. B. Feng、 Y. B. Li、 B. E. Carlson 、 X. M. Lai
Science and Technology of Welding & Joining · July 2018
【摘要】
通過與熱浸鍍鋅雙相鋼和低碳鋼的片材比較，研究了新開發(fā)的不銹鋼的焊性。 比較并討論了這三種鋼焊接的焊縫、機(jī)械性能、焊點(diǎn)形貌結(jié)構(gòu)和硬度分布等。 結(jié)果表明，在不銹鋼焊點(diǎn)熔核中觀察到明顯的軟化。 與雙相鋼和低碳鋼相比，新型不銹鋼具有非常窄小的焊接辦，但需要更低的焊接電流和更短的焊接時間，在焊點(diǎn)熔核尺寸一樣時，新型不銹鋼機(jī)械性更好，但在拉伸剪切試驗(yàn)中存在出界面斷裂。
【成果介紹】
Q.B.Feng等人使用1.2mm厚的低鎳H1000 、DP590、GMW2不銹鋼做對比測試。三種材料化學(xué)成分如下：
其中：應(yīng)力應(yīng)變測試實(shí)在室溫下，按照ISO6892:1998標(biāo)準(zhǔn)測試。
使用德國Linseis的LSR-3測得三種鋼材的電導(dǎo)率。
然后三種不同鋼材剪切成固定尺寸形狀的片材，然后按照圖示點(diǎn)焊。
在三種鋼材上測試不同焊接電流、時間等條件，觀察并分析焊點(diǎn)的焊點(diǎn)熔核尺寸、截面形貌、焊接形貌、機(jī)械性能等。
三種鋼材不同條件下焊點(diǎn)橫截面形貌
三種鋼材不同條件下焊點(diǎn)下張性剪切測試
不同焊材在不同條件下得到焊點(diǎn)的斷裂表面形貌
鋼材H1000在焊點(diǎn)G下的表面斷裂的微觀形貌。
【結(jié)論】
H1000，在達(dá)到焊點(diǎn)熔核尺寸一致時，需要的焊接電流更小、時間更短。電阻率高、導(dǎo)熱系數(shù)低導(dǎo)致在凝固過程中更易產(chǎn)生斷裂。提高熔核尺寸，雙相鋼以及低碳鋼的斷裂模型會從IF轉(zhuǎn)變?yōu)锽PF。但這個對H1000無效。在熔核尺寸一致時，H1000有更好的機(jī)械性能。